후이시즈넝, 올해만 25억 위안 넘게 모았습니다 — 로봇의 ‘두뇌 칩’에 함께 들어온 베이징과 국가 AI 펀드
피지컬 AI용 고성능 연산 칩 기업 후이시즈넝(辉羲智能)이 프리B+와 시리즈 B 라운드를 잇따라 마쳤습니다. 회사는 2026년 한 해 누적 지분 조달이 25억 위안(약 4,959억 원)을 넘었다고 밝혔습니다. 시리즈 B는 베이징시 인공지능산업투자펀드가 리드했고, 베이징 로봇산업발전투자펀드와 국가 인공지능산업투자펀드, 인산캐피털(隐山资本)·정신구캐피털(正心谷资本)·진푸투자(金浦投资) 등 정부 펀드와 민간 운용사가 함께 들어왔습니다. 순웨이캐피털(Shunwei Capital, 顺为资本)·위안성캐피털(元生资本)·카이후이펀드(凯辉基金)·센스타임(SenseTime, 商汤) 계열 궈샹캐피털(商汤国香资本)·37인터랙티브엔터테인먼트(37 Interactive Entertainment, 三七互娱) 002555.SZ 등 기존 주주 11곳도 추가 투자했습니다. 주력 제품은 범용 프로그래머블 구조의 고성능 AI SoC ‘광즈 R1(光至R1)’과 연산 플랫폼이며, 2026 세계로봇대회에서 피지컬 AI 연산 제품군을 공개했습니다. 자금은 차세대 칩 연구개발과 대량 공급에 씁니다. 라운드별 금액·기업가치·고객사·출하량은 공개되지 않았습니다. 투자계 주간 집계는 요약에서 17억 위안, 본문 목록에서 25억 위안으로 적어, 본지는 회사 발표치(25억 위안 초과)를 따릅니다.
휴머노이드 로봇 투자가 몸체에서 연산 칩으로 한 단계 내려왔습니다. 로봇 한 대에 들어가는 연산 모듈은 지금까지 엔비디아 제품이 표준이었습니다. 미국 수출통제가 이어지는 상황에서 베이징시와 국가 AI 펀드가 같은 라운드에 들어간 것은 로봇용 연산 칩을 자국산으로 채우려는 정책 수요가 딜을 만든 장면입니다. 다만 고객사와 출하량을 밝히지 않아, 기업가치를 뒷받침하는 근거는 아직 정부 펀드의 의지에 가깝습니다. 다음 라운드의 관건은 어느 로봇 기업의 양산 모델에 실제로 탑재되느냐입니다.
① 속도차 — 한국 AI 반도체 스타트업은 데이터센터 추론용 NPU와 온디바이스 칩에 자본이 몰렸고, 휴머노이드 로봇 전용 연산 칩을 사업의 축으로 삼은 곳은 드뭅니다. 국내 로봇 기업은 해외 연산 모듈에 기대는 비중이 높습니다. 중국은 로봇용 칩 기업 한 곳이 한 해에만 5천억 원 가까이를 모았습니다. ② 기회와 위협 — 중국 로봇 기업이 자국산 칩으로 갈아타면 그 공급망 안에서 한국 칩이 들어갈 자리는 줄어듭니다. 반대로 칩과 함께 쓰이는 메모리·센서·전력 부품, 로봇용 소프트웨어 개발 도구에서는 협력 여지가 남습니다. ③ 실행 — 국내 VC는 AI 칩 포트폴리오에 ‘로봇 탑재’라는 별도 기준을 두고 양산 로봇 탑재 여부와 소프트웨어 개발 도구의 완성도를 심사 항목에 넣는 편이 좋습니다. 로봇 기업에 투자한 CVC는 연산 모듈 조달처를 다변화하는 관점에서 이 시장을 추적할 만합니다. 중국 AI 칩 지분은 미국 아웃바운드 규제의 반도체·AI 범주에 걸려 직접 투자는 사실상 어렵습니다.